財聯(lián)社9月26日訊（編輯劉蕊）本周四，韓國SK海力士宣布，已開始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E產(chǎn)品，容量為36GB，這是迄今為止現(xiàn)有HBM的最大容量。

SK海力士聲稱，12層HBM3E產(chǎn)品在速度、容量和穩(wěn)定性方面均達到全球最高標(biāo)準(zhǔn)。該公司計劃在年內(nèi)向客戶提供量產(chǎn)產(chǎn)品。

受此消息影響，SK海力士股價周四在韓股市場上大漲。截至發(fā)稿，該公司股價日內(nèi)漲幅已達到8.89%。

SK海力士率先實現(xiàn)12層HBM量產(chǎn)

今年3月，SK海力士向客戶交付8層HBM3E產(chǎn)品，芯片新突破！海力士全球首個實現(xiàn)層產(chǎn)品量產(chǎn)股價大漲近%創(chuàng)下業(yè)界首位。時隔6個月后，SK海力士再次業(yè)界首個實現(xiàn)12層HBM3E芯片量產(chǎn)，再次證明其技術(shù)優(yōu)勢。

SK海力士是自2013年推出世界首款HBM以來，開發(fā)并供應(yīng)從第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)全部HBM系列的唯一企業(yè)。

如今，SK海力士實現(xiàn)在業(yè)界率先量產(chǎn)12層HBM3E后，將滿足人工智能企業(yè)日益增長的需求，并繼續(xù)保持其在人工智能存儲器市場的領(lǐng)先地位。

SK海力士總裁JustinKim表示：“SK海力士再次突破了AI內(nèi)存領(lǐng)域的技術(shù)限制，展示了我們在AI內(nèi)存領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位…為了克服人工智能時代的挑戰(zhàn)，我們將穩(wěn)步準(zhǔn)備下一代內(nèi)存產(chǎn)品，繼續(xù)保持全球第一的地位。”

速度、容量、穩(wěn)定性均達最高標(biāo)準(zhǔn)

據(jù)該公司介紹，12層HBM3E產(chǎn)品在速度、容量、穩(wěn)定性等人工智能存儲器所必需的所有領(lǐng)域都符合世界最高標(biāo)準(zhǔn)。

SK海力士將內(nèi)存運行速度提高到9.6Gbps，這是目前可用的最高內(nèi)存速度。如果大型語言模型Llama370b由單個搭載4個HBM3E產(chǎn)品的GPU驅(qū)動，每秒可讀取總計700億個參數(shù)35次。

SK海力士的12層產(chǎn)品和此前同等厚度的8層產(chǎn)品相比，容量增加了50%。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，該公司將每個DRAM芯片比以前薄40%，并使用TSV技術(shù)垂直堆疊。

該公司還通過應(yīng)用其核心技術(shù)AdvancedMR-MUF工藝，解決了由于將更薄的芯片堆疊得更高而產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)問題。這使得新一代產(chǎn)品散熱性能比上一代產(chǎn)品高10%，并通過增強翹曲控制來確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。