近年來(lái),格力電器董事長(zhǎng)兼總裁董明珠在公開場(chǎng)合多次提及格力要進(jìn)軍芯片領(lǐng)域,這一舉動(dòng)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,作為家電行業(yè)的巨頭,格力為何選擇跨界造芯片?這一決策背后有何深意?本文將結(jié)合董明珠的多次回應(yīng),探討格力造芯片的動(dòng)因、挑戰(zhàn)與機(jī)遇,并展望其未來(lái)的發(fā)展路徑。
格力為何選擇造芯片?
董明珠曾多次強(qiáng)調(diào),格力造芯片并非盲目跟風(fēng),而是基于企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的需要,她指出,隨著智能化、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,芯片已成為各類設(shè)備不可或缺的核心部件,對(duì)于家電企業(yè)而言,掌握核心零部件的自主研發(fā)能力,是提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
董明珠還提到,格力在空調(diào)等產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中,每年需要消耗大量的芯片,長(zhǎng)期以來(lái),芯片供應(yīng)一直存在不穩(wěn)定的問(wèn)題,這在一定程度上制約了格力的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,從產(chǎn)業(yè)鏈安全的角度出發(fā),格力有必要將芯片納入自主供應(yīng)鏈體系,確保生產(chǎn)的穩(wěn)定性和可靠性。
面臨的挑戰(zhàn)與困難
盡管董明珠對(duì)格力造芯片充滿信心,但這一過(guò)程中也面臨著諸多挑戰(zhàn)和困難,芯片研發(fā)需要巨額的資金投入和長(zhǎng)期的技術(shù)積累,據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù),2021年全球芯片研發(fā)支出達(dá)到556億美元,而格力作為一家非傳統(tǒng)芯片企業(yè),需要迅速構(gòu)建起強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和實(shí)驗(yàn)室設(shè)施,這無(wú)疑是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)。
芯片制造還面臨著技術(shù)壁壘和專利問(wèn)題,全球芯片市場(chǎng)被少數(shù)幾家巨頭所壟斷,這些企業(yè)擁有大量的核心專利和技術(shù)優(yōu)勢(shì),對(duì)于格力這樣的后來(lái)者而言,如何在不侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)的前提下實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。
市場(chǎng)接受度和品牌影響力也是格力造芯片需要面對(duì)的挑戰(zhàn),雖然格力在空調(diào)等家電領(lǐng)域擁有廣泛的市場(chǎng)基礎(chǔ)和品牌認(rèn)知度,但在芯片領(lǐng)域,消費(fèi)者可能對(duì)其技術(shù)和產(chǎn)品持觀望態(tài)度,如何在短時(shí)間內(nèi)樹立品牌形象、贏得市場(chǎng)信任,是格力必須面對(duì)的重要課題。
機(jī)遇與前景展望
盡管挑戰(zhàn)重重,但格力造芯片也蘊(yùn)含著巨大的機(jī)遇和前景,隨著“中國(guó)制造”向“中國(guó)智造”的轉(zhuǎn)型升級(jí),國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大,2020年國(guó)務(wù)院發(fā)布的《新時(shí)期支持民營(yíng)企業(yè)加快發(fā)展若干政策措施》中明確提出,要支持民營(yíng)企業(yè)進(jìn)入電子信息、生物醫(yī)藥等高科技領(lǐng)域,這為格力等民營(yíng)企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間和政策支持。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展,芯片的應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富,格力憑借在智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域的深厚積累,有望在物聯(lián)網(wǎng)芯片、嵌入式芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破和創(chuàng)新,通過(guò)研發(fā)智能空調(diào)、智能冰箱等產(chǎn)品的控制芯片,格力可以進(jìn)一步提升產(chǎn)品的智能化水平和用戶體驗(yàn)。
董明珠還提到,格力將加強(qiáng)與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作,共同推進(jìn)芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用,這一舉措有助于快速提升格力的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,通過(guò)與頂尖科研機(jī)構(gòu)的深度合作,格力可以共享最新的科研成果和前沿技術(shù),加速技術(shù)迭代和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
實(shí)例分析:格力的科技布局與成果
近年來(lái),格力在科技研發(fā)方面取得了顯著成果,2019年格力推出了自主研發(fā)的“獵手”系列空調(diào)控制芯片,該芯片采用自主研發(fā)的控制算法和通信技術(shù),實(shí)現(xiàn)了空調(diào)產(chǎn)品的智能化控制和高效運(yùn)行,格力還推出了智能語(yǔ)音空調(diào)、空氣凈化器等智能家電產(chǎn)品,深受消費(fèi)者好評(píng)。
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,格力也取得了重要突破,2021年,公司成功研發(fā)出新型半導(dǎo)體材料——碳化硅(SiC)功率器件,該器件具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和熱穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通等領(lǐng)域,這一成果不僅提升了格力的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,也為公司未來(lái)的科技布局奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
持續(xù)創(chuàng)新是發(fā)展的關(guān)鍵
董明珠再度回應(yīng)格力造芯片的決定表明了她對(duì)科技發(fā)展的堅(jiān)定信心和決心,面對(duì)挑戰(zhàn)和困難時(shí)她表示:“我們不怕失敗但怕不創(chuàng)新?!边@句話不僅體現(xiàn)了格力的創(chuàng)新精神和實(shí)踐勇氣還彰顯了企業(yè)在科技征途中的堅(jiān)定信念和執(zhí)著追求,未來(lái)格力將繼續(xù)加大科技研發(fā)投入加強(qiáng)與高校科研機(jī)構(gòu)的合作共同推進(jìn)芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用為公司的可持續(xù)發(fā)展注入新的動(dòng)力同時(shí)也為中國(guó)的科技進(jìn)步貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。