來源：Gangtise投研

半導體材料分析師表示，2024年全球硅片市場規(guī)模接近140億美元，半導體材料：預計年滬硅產業(yè)產能為萬噸月預計2024年滬硅產業(yè)產能為60萬噸/月。2022年封裝基板市場規(guī)模為170億美元，2027年可能會超過220億美元。興森科技的廣州工廠已經建成了，預計2024Q3開始量產。先進封裝板塊中，聯(lián)瑞新材2024Q2歸母凈利潤同比和環(huán)比都都實現(xiàn)了增長。CMP板塊中，鼎龍股份2024Q2拋光墊業(yè)務收入為1.64億元，環(huán)比增長超過20%；H1收入為3億元，同比翻倍增長。