半導(dǎo)體材料：預(yù)計年滬硅產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能為萬噸月

來源：Gangtise投研半導(dǎo)體材料分析師表示，2024年全球硅片市場規(guī)模接近140億美元，半導(dǎo)體材料：預(yù)計年滬硅產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能為萬噸月預(yù)計2024年滬硅產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能為60萬噸/月。2022年封裝基板市場規(guī)模為170億美元，2027年可能會超過220億美元。興森科技的廣州工廠已經(jīng)建成了，預(yù)計2024Q3開始量產(chǎn)。先進(jìn)封裝板塊中，聯(lián)瑞新材2024Q2歸母凈利潤同比和環(huán)比都都實現(xiàn)了增長。CMP板塊中，鼎龍股份2024Q2拋光墊業(yè)務(wù)收入為1.64億元，環(huán)比增長超過20%；H1收入為3億元，同比翻倍增長。...