臺積電計劃漲價背后晶圓代工復(fù)蘇進(jìn)度幾何？

臺積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商，其計劃漲價背后反映了整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)度。為了解這一問題，我們需要從多個方面分析： 市場需求近年來，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、人工智能、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展推動了對芯片的需求飆升。特別是受新冠疫情的影響，遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程教育和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速導(dǎo)致對芯片的需求進(jìn)一步增加。在這種市場需求下，晶圓代工行業(yè)的復(fù)蘇勢頭明顯。 技術(shù)進(jìn)步隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷升級，新一代芯片對制造工藝的要求更高，對晶圓代工廠商來說，需要不斷投入資金進(jìn)行技術(shù)升級和設(shè)備更新。這也是漲價背后的原因之一，晶圓代工廠商需...